COB封装LED显示屏采用COB一体化封装技术,结合共阴技术、*薄箱体、无缝拼接的设计,配以像素级的点控技术,实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控,具有**、防潮、防磕碰、高亮度、高对比度、高**性、颜色亮丽、视觉无缝、屏体轻薄、节能环保等特性,是应急中心、指挥中心、控制中心、会议室、报告厅的理想之选,满足多元化用途,为各行业提供**的显示技术。 与SMD封装LED显示屏的区别在于生产过程中直接将发光芯片封装在PCB板上,省却了繁琐的表贴工艺,每一个像素的 LED芯片都紧密严实地包封在胶体内,没有任何裸露在外元素,为LED芯片提供了保护,解决了外界因素对像素点造成损害的问题,长期使用过程中像素失效率*低;结合使用共阴封装工艺像素点和特制共阴驱动IC方案,R、GB分开供电,功耗低、节能提高40%;因此COB封装LED显示屏具有*高的稳定性、节能环保,给用户带来**的视觉体验,受到了广大用户的信赖。
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